Kas ir pusvadītāju vafeles?
Īsā atbilde
Pusvadītāju plāksnītes ir no 10,2 līdz 25,4 cm diametrā apaļi diski, kuros ražošanas laikā ir ārējie pusvadītāji. Tie ir pozitīvo (P) tipa pusvadītāju vai negatīvo (N) tipa pusvadītāju pagaidu forma. Silīcija plāksnītes ir ļoti izplatītas pusvadītāju vafeles, jo silīcijs ir vispopulārākais pusvadītājs, pateicoties tā bagātīgajam piedāvājumam uz planētas. Pusvadītāju vafeles rodas, sagriežot vai nogriežot plānu disku no lietņa, kas ir stieņa formas kristāls, kas atkarībā no vajadzībām ir leģēts kā P vai N veida. Pēc tam tie ir sagatavoti atsevišķu presformu vai kvadrātveida apakškomponentu sagriešanai vai griešanai, kas var saturēt tikai vienu pusvadītāju materiālu vai līdz pat veselai shēmai, piemēram, integrētās shēmas datora procesoru.
Pusvadītāju plāksnītes, ko izmanto elektronisko komponentu, piemēram, diožu, tranzistoru un integrālo shēmu, ražošanā, tiek rakstītas un sagrieztas, lai iegūtu mazus presformas. Tas liek domāt, kāpēc matricai ir XY veidojums ar līdzīgiem modeļiem, kurus sedz veidne un kas faktiski satur līdz pat veselai elektroniskajai shēmai. Vēlāk ražošanas līnijā šīs presformas tiks uzstādītas uz svina rāmja, kas ir gatava mazu vadu savienošanai no matricas integrēto shēmu kājās vai tapās.
Pirms pusvadītāju plāksnītes tiek sagrieztas apakšdaļās, ir iespēja pārbaudīt daudzās tajā esošās matricas, izmantojot automatizētus soļu testerus, kas secīgi novieto testa zondes mikroskopiskajos termināla punktos, lai aktivizētu, stimulētu un nolasītu atbilstošos testa punktus. Šī ir praktiska pieeja, jo bojāta prese netiks iepakota gatavajā komponentā vai integrālajā shēmā, lai to noraidītu galīgajā pārbaudē. Tiklīdz matrica tiek uzskatīta par bojātu, tintes atzīme to izdzēš, lai atvieglotu vizuālo segregāciju. Tipisks mērķis ir tāds, ka no miljona veidņu mazāk nekā sešām veidnēm būs defekti. Jāņem vērā arī citi faktori, tāpēc veidņu atkopšanas ātrums ir optimizēts.
Kvalitātes sistēmas nodrošina, ka presformu reģenerācijas līmenis ir pieņemami augsts. Materiāli vafeļu malās bieži vien daļēji pietrūks. Shēmas faktiskā izgatavošana uz matricas prasa laiku un resursus. Lai nedaudz vienkāršotu šo ļoti sarežģīto ražošanas metodiku, lielākā daļa matricu malās netiek tālāk apstrādātas, lai ietaupītu kopējās laika un resursu izmaksas.
Saistītie jautājumi
- Ko dara pusvadītāju inženieris?Pusvadītāju inženieri būtībā ir elektroniskie inženieri, kas strādā pusvadītāju jomā. Šīs ierīces vada siltumu starp iz…
- Kas ir ārējie pusvadītāji?Ārējie pusvadītāji ir daļēji vadoši un daļēji izolējoši materiāli, kas ir ķīmiski pārveidoti, lai izturētu neitrālu ele…
- Kas ir pusvadītāju ražošanas process?Pusvadītāji ir vienmēr klātesošs mūsdienu tehnoloģiju elements. Spriežot pēc to spējas vadīt elektrību, šīs ierīces atr…
- Kas ir pogas mirst?Pogas matrica ir viena no veidņu komplekta daļām, ko uzstāda pogas spiedē. Savu nosaukumu tas ieguvis no materiāla poga…
- Kas ir pilngraudu vafeles?Pilngraudu vafeles ir vafeles, kurās receptē balto miltu vietā vai papildus ir iekļautas pilngraudu sastāvdaļas. Šīs sa…
- Kā es varu kļūt par pusvadītāju inženieri?Lai kļūtu par pusvadītāju inženieri, nepieciešama plaša apmācība. Minimālais nepieciešamais izglītības apjoms var palīd…
- Kas ir kartupeļu vafele?Kartupeļu vafeles ir pikanti produkti ar raksturīgām režģa formām. Galvenās sastāvdaļas ir kartupeļu biezeni un augu eļ…
- Kas ir tiešsaistes patērētāju uzvedība?Frāze “patērētāju uzvedība tiešsaistē” apraksta tiešsaistes iepirkšanās procesu no patērētāja viedokļa. To bieži rakstu…
- Kādas ir smadzeņu satricinājuma blakusparādības?Smadzeņu satricinājums ir smadzeņu vai galvas trauma, ko izraisa galvas trauma. Smadzeņu satricinājumi ir izplatīti iev…