Kas ir depanelēšana?

Ja ir jāizgatavo liels skaits PCB, produktivitātes palielināšanai bieži tiks izmantota paneļu noņemšana. Tas sākas ar vienu lielu PCB, kas pazīstams kā vairāku bloku. Šajā multiblokā tiks salikti vairāki mazāki PCB. Iekārtas, kas liek kopā PCB, domā, ka ražo vienu PCB, lai gan patiesībā tās ir vairākas plates vienlaikus.

Kad vairāku bloku izveide ir pabeigta, tas ir jāatdala vai jāatdala. Ja multibloks nav depanelēts, viens lietotājs nevar izmantot visu daudzbloku, jo tas neiederētos parastajā datorā. Lai atvieglotu paneļu noņemšanu, multiblokā var izveidot rievas, lai atdalītu mazākās PCB atkarībā no ekstrakcijas metodes.

Ir seši galvenie paņēmieni vairāku bloku depanelēšanai. Rokas pārrāvuma metodē katrai PCB tiek izveidota rieva, un strādnieks ar roku salauž PCB pret rievas līniju. V-cut tehnikā izmanto lielu, rotējošu asmeni, kas iegriežas rievā; šis paņēmiens ir lēts, jo asmens maksā ļoti maz un tikai reizēm ir jāuzasina. Caurumošanā mazo PCB izduršanai izmanto divdaļīgu aparātu; vienai daļai ir asmeņi griešanai multiblokā, bet otrajā daļā ir balsti bloku atdalīšanai.

Izmantojot maršrutētāja paņēmienu, tiek izmantots maršrutētāja uzgalis, lai urbtu cauri multiblokam; tas ir vislabākais PCB ar asiem leņķiem, taču tam ir zema caurlaidspēja. Zāģēšanas metode ir līdzīga rotācijas metodei, taču tā var izgriezt multibloku pat tad, ja tajā nav rievas. Lāzera atdalīšanai tiek izmantots ultravioletais (UV) lāzers, lai ātri un precīzi izgrieztu multibloku.

Vairāku bloku atdalīšana notiks kādā ražošanas procesa posmā, taču tas var būt gandrīz jebkurā posmā. To var atdalīt ķēdes testu, ķēdes lodēšanas laikā, pirms iepakošanas un montāžas vai uzreiz pēc virsmas daļu montāžas. Tas parasti ir atkarīgs no ražotāja izvēles, bet var būt atkarīgs arī no tā, kāda veida detaļas tiek izmantotas PCB.