Kas ir PCB?

PCB sākas kā plāna, nevadoša materiāla loksne. Visbiežāk izmantotais materiāls ir stikla šķiedras epoksīda lamināta materiāls. Pēc tam abās šī materiāla pusēs tiek ķīmiski nogulsnēts plāns vara slānis.

Nākamais solis ir “izdrukāt” savienojuma shēmu uz PCB. Savienojuma shēma ir elektroinstalācija, kas nepieciešama sastāvdaļu savienošanai. Elektronikas pirmajās dienās šie savienojumi faktiski tika veikti ar vadiem. Šī iemesla dēļ PCB dažkārt dēvē arī par drukātajām elektroinstalācijas platēm. “Drukāšana” parasti tiek veikta, fotogrāfiski pārnesot attēlu uz tāfeles. Šis attēls ir “izdrukāts” ar skābes izturīgu materiālu.

Pēc tam PCB ievieto skābes vannā. Skābes vanna noņem varu no dēļa, izņemot vietas, kuras aizsargā izturīgs materiāls. Šis process atstāj savienojumus vai vadus “uzdrukātus” uz PCB. Pēc tam plāksnē tiek urbti caurumi, lai komponentus varētu piestiprināt pie tāfeles un pašu PCB piestiprināt pie korpusa, kas aizsargā elektroniku. Visbeidzot, plāksnei tiek uzklāts aizsargpārklājums, lai novērstu vara pēdu koroziju.

Iepriekš minētais process apraksta to, ko sauc par divpusēju vai divu slāņu PCB. Tos var izgatavot no gandrīz jebkura slāņu skaita, atkārtojot iepriekš minēto procesu un laminējot iegūtās plāksnes vienā PCB. Shēmas platei datorā, kurā lasāt šo dokumentu, ir vismaz četri slāņi, un, visticamāk, tā ir astoņu vai pat 12 slāņu PCB.

Tagad arī biežāk detaļas tiek pielodētas tieši pie plātnes, tādējādi vairs nav nepieciešami caurumi, kuros jāievieto detaļu vadi (vadi). Komponentu, kas pielodēts pie plates, loģiski sauc par virsmas montāžas komponentu, un plāksne ir virsmas montāžas PCB. Šis paņēmiens ļauj ievērojami palielināt komponentu skaitu, kas jāuzstāda uz vienas un tās pašas PCB, vai tādu pašu komponentu skaitu, kas jāuzstāda uz daudz mazākas. Tomēr virsmas montāžai nepieciešama arī labāka PCB ražošanas kvalitātes kontrole.

PCB tagad tiek izmantots gandrīz visos pieejamajos elektroniskajos izstrādājumos. Tā ir visizplatītākā metode, ko pašlaik izmanto gandrīz jebkuras elektroniskas ierīces komponentu savienošanai un montāžai.