Kas ir plates-plates savienotāji?

Elektronikas ražošanā visai ierīcei vai aprīkojumam var būt jāietilpst noteiktā brīvā vietā, piemēram, 48,3 cm platos plauktos. Ja shēmas plates projektēšanas stadijā PCB mēdz aizņemt pārāk daudz vietas, ierīci var sadalīt divās vai vairākās platēs. Plātnes savienotāji var savienot strāvas padevi un signālu starp platēm, lai pabeigtu visus savienojumus.

Plates savienotāju izmantošana vienkāršo shēmas plates projektēšanas procesu. Mazākiem PCB būtu nepieciešamas ražošanas iekārtas, kurās nevar ievietot kombinētu lielāku PCB. Tas, vai ierīce vai izstrādājums tiks saspiests vienā PCB vai vairākos PCB, cita starpā ir jautājums par jaudas izkliedi, nevēlamu signālu savstarpēju savienošanu, mazāku komponentu pieejamību un gatavās ierīces vai produkta kopējām izmaksām.

Turklāt, izmantojot plates-to-board savienotājus, tiek vienkāršota elektronisko ierīču ražošana un testēšana. Elektronikas ražošanā testēšanas vienkāršošana atspoguļo milzīgus izmaksu ietaupījumus. Augsta blīvuma PCB ir vairāk pēdu un komponentu uz laukuma vienību. Atkarībā no ieguldījumiem ražošanas rūpnīcas sarežģītībā, ierīci vai produktu vislabāk var izveidot ar vairākām savstarpēji savienotām vidēja blīvuma plāksnēm, nevis vienu augsta blīvuma plāksni.

Caururbuma tehnoloģija nodrošina trešo dimensiju, savstarpēji savienojot pēdas un komponentus uz PCB. Pirmie PCB var izmantot vadošas vara pēdas horizontālā un vertikālā virzienā gar PCB. Pievienojot vairāk plākšņu slāņu, starp abām abpusējām PCB pusēm praktiski būs vairāki viena slāņa PCB. Tipiska daudzslāņu PCB ar pieciem slāņiem var būt mazāka par 0,2 cm (2 mm). Caurumiem ir vadošas iekšējās virsmas, kas var pārnest strāvu starp jebkuriem diviem daudzslāņu PCB slāņiem.

Mūsdienu elektroniskās ierīces ir uzticamākas, un to ražošana ir lētāka dažādu nobriedušu tehnoloģiju dēļ. PCB izgatavošana daudzslāņu plāksnēm agrāk bija liels izaicinājums, jo bija slēpti savienojumi starp divu vai vairāku vara slāņu pēdām. Virsmas montāžas tehnoloģija (SMT) palielināja miniaturizācijas centienus, jo komponentus ir viegli uzstādīt uz PCB pat bez urbumiem. SMT robotu aprīkojums pirms komponenta pielīmēšanas pie PCB uzklāj līmi uz komponentu apakšām. Svins uz komponenta iepriekš alvētajiem vadiem un svins uz iepriekš alvētajiem PCB paliktņiem tiks pārpludināts vai atkārtoti izkausēts, un, kad PCB ir atdzesēts, tiek veikts lodēšanas process.