Kas ir Flip Chip tehnoloģija?

Šāda veida mikroelektronisko mezglu sauc par flip chip tehnoloģiju, jo tas prasa mikroshēmu apgriezt un novietot ar priekšpusi uz leju ārējā ķēdē, ar kuru tai nepieciešams izveidot savienojumu. Mikroshēmai ir lodēšanas izciļņi uz atbilstošajiem savienojuma punktiem, un pēc tam tā tiek izlīdzināta tā, lai šie plankumi saskartos ar atbilstošajiem ārējās ķēdes savienotājiem. Saskares punktā tiek uzklāta lodēšana, un savienojums ir pabeigts. Lai gan to galvenokārt izmanto pusvadītāju ierīču savienošanai, elektroniskie komponenti, piemēram, detektoru bloki un pasīvie filtri, tiek savienoti arī ar flip chip tehnoloģiju. To izmanto arī mikroshēmu piestiprināšanai pie nesējiem un citiem substrātiem.

Flip chip tehnoloģija, ko IBM ieviesa 1960. gadu sākumā, ar katru gadu ir kļuvusi populārāka un tiek integrēta daudzās izplatītās ierīcēs, piemēram, mobilajos tālruņos, viedkartēs, elektroniskajos pulksteņos un automobiļu komponentos. Tas piedāvā daudzas priekšrocības, piemēram, savienojošo vadu likvidēšanu, kas samazina nepieciešamo dēļa laukumu līdz pat 95 procentiem, ļaujot mikroshēmas kopējam izmēram būt mazākam. Tiešā savienojuma klātbūtne, izmantojot lodēšanu, palielina elektrisko ierīču darbības ātrumu, kā arī nodrošina lielāku savienojamības pakāpi, jo mazākā vietā var ievietot vairāk savienojumu. Flip chip tehnoloģija ne tikai samazina kopējās izmaksas savstarpēji savienotu shēmu automatizētas ražošanas laikā, tā ir arī diezgan izturīga un var izturēt daudz smagas lietošanas.

Daži no flip mikroshēmu izmantošanas trūkumiem ietver nepieciešamību pēc patiešām līdzenām virsmām, lai mikroshēmas varētu uzstādīt uz ārējām shēmām; to ir grūti sakārtot katrā situācijā. Tie arī nav piemēroti manuālai uzstādīšanai, jo savienojumi tiek veikti, pielodējot divas virsmas. Vadu likvidēšana nozīmē, ka to nevar viegli nomainīt, ja rodas problēma. Siltums arī kļūst par galveno problēmu, jo kopā lodētie punkti ir diezgan stīvi. Ja mikroshēma karstuma ietekmē izplešas, attiecīgie savienotāji arī jāprojektē tā, lai tie termiski izplestos līdz tādai pašai pakāpei, pretējā gadījumā savienojumi starp tiem pārtrūks.