Kas ir plānās plēves iztvaikošana?
Īsā atbilde
Plānās kārtiņas iztvaikošana ir fiziskas tvaiku pārklāšanas process, ko izmanto, lai izveidotu plānas materiāla kārtiņas. Visbiežāk izmanto metāla plēvēm un saules jumtiem, plānās kārtiņas iztvaicēšanai tiek izmantotas dažādas tehnoloģijas, lai vakuuma kamerā iztvaicētu lielākus materiāla gabalus, atstājot uz virsmas plānu, vienmērīgu slāni. Visplašāk izmantotais plānās kārtiņas iztvaicēšanas process ietver paša mērķa materiāla karsēšanu un iztvaicēšanu, pēc tam ļaujot tam kondensēties uz pamatnes vai virsmas, kas saņem plāno kārtiņu.
Šis process parasti sākas noslēgtā vakuuma kamerā, kas ir optimizēta tvaiku un gāzveida daļiņu uzsūkšanai, samazinot gaisa spiedienu un saspiežot citas gaisa molekulas. Tas ne tikai samazina iztvaikošanai nepieciešamo enerģiju, bet arī nodrošina tiešāku ceļu uz nogulsnēšanās zonu, jo tvaika daļiņas netiek atskurbinātas ar tik daudzām citām kamerā esošajām daļiņām. Slikta kameras konstrukcija ar lielāku gaisa spiedienu mazinās šos vakuuma efektus, kā rezultātā iegūtā plānā plēve kļūs mazāk gluda un viendabīga.
Ir divas galvenās mērķa materiāla iztvaicēšanas stratēģijas: elektronu staru iztvaikošana un kvēldiega iztvaikošana. Elektronu staru metodes ietver izejmateriāla karsēšanu līdz augstām temperatūrām, bombardējot to ar elektronu plūsmu, ko virza magnētiskais lauks. Volframs parasti tiek izmantots kā elektronu avots, un tas materiālam var radīt vairāk siltuma nekā kvēldiega iztvaicēšanas metodes. Lai gan elektronu stari var sasniegt augstāku temperatūru, tie var radīt arī netīšas kaitīgas blakusparādības, piemēram, rentgena starus, kas potenciāli var sabojāt materiālus kamerā. Rūdīšanas procesi var novērst šīs sekas.
Kvēldiega iztvaikošana ir otrā metode iztvaikošanas izraisīšanai materiālā, un tā ietver sildīšanu, izmantojot pretestības elementus. Parasti pretestība tiek radīta, padodot strāvu caur stabilu rezistoru, radot pietiekami daudz siltuma, lai izkausētu un pēc tam iztvaicētu materiālu. Lai gan šis process varētu nedaudz palielināt piesārņojuma iespējamību, tas var radīt ātrus nogulsnēšanās ātrumus, kas vidēji ir aptuveni 1 nm sekundē.
Salīdzinājumā ar citām tvaiku pārklāšanas metodēm, piemēram, izsmidzināšanu un ķīmisko tvaiku pārklāšanu, plānslāņa iztvaicēšana piedāvā dažas galvenās priekšrocības un trūkumus. Daži trūkumi ietver mazāku virsmas viendabīgumu un samazinātu pakāpienu pārklājumu. Priekšrocības ietver ātrāku nogulsnēšanās ātrumu, īpaši salīdzinājumā ar izsmidzināšanu, un mazāku ātrgaitas jonu un elektronu skaitu, kas bieži sastopami izsmidzināšanas procesos.
Saistītie jautājumi
- Kas ir plānās plēves analīze?Plānās kārtiņas analīze ir pusvadītāju plēvju izpētes process, ko visbiežāk izmanto mikroprocesoru un saules enerģijas …
- Kas ir vakuuma iztvaicēšana?Vakuuma iztvaicēšana ir paņēmiens, ko ražotāji bieži izmanto pārtikas un dzērienu produktu konservēšanai. Kad ēdieni va…
- Kas ir plānās filmas stress?Plānās kārtiņas spriegums attiecas uz strukturālu nepilnību klāstu, kas izraisa optiskā vai vadoša materiāla mikroskopi…
- Kas ir plānslāņa iztvaicētājs?Plānas plēves iztvaicētājs ir mašīna, ko izmanto plānas plēves izveidošanai. Iztvaicējot vai sublimējot dažādus element…
- Kas ir vakuuma uzklāšana?Termins vakuuma nogulsnēšanās apzīmē procesu grupu, kas paredzēta atsevišķu daļiņu, īpaši atomu un molekulu, uzlikšanai…
- Kas ir elektronu reizinātājs?Elektronu reizinātājs ir ierīce, kas palielina elektronu plūsmas elektronu emisijas ātrumu. Tas bombardē izstarojošu ma…
- Kas ir plānas plēves ierīce?Plānas plēves ierīce ir jebkura veida sastāvdaļa, kuras pamatā ir ārkārtīgi plāni vielas slāņi, parasti pusvadītāja sil…
- Kādi ir plānās plēves silīcija pielietojumi?Ir desmitiem dažādu metožu plānslāņa silīcija nogulsnēšanai, taču parasti tās var iedalīt trīs kategorijās. Pastāv ķīmi…
- Kas ir iztvaikošana?Iztvaikošana notiek, kad šķidrums maina savu stāvokli, veidojot gāzi vai tvaiku. Lielākā daļa, kas notiek uz Zemes, ir …