Kas ir monolīta integrālā shēma?

Parasti monolītajai integrālajai shēmai ir viens pamatnes pusvadītājs, ko dēvē par matricu. Katram pastiprinātāja IC katrā veidnē var būt vairāki savstarpēji savienoti tranzistori, lai izveidotu elektronisku ķēdi, kas ievada zema līmeņa signālu un izvada palielinātu versiju, šo procesu sauc par pastiprināšanu. Kvadrātveida matrica katrā pusē varētu būt 0,1 cm (1 mm). Šajā brīdī tiek uzsvērts, ka elektronikas miniaturizācija ir tāda, ka vairāk nekā ducis tranzistoru un pasīvo komponentu, piemēram, rezistoru un kondensatoru, var ietilpt laukā, kas ir mazāks par 0.002 kvadrātcollām (1 kvadrātmm).

Matricu nevar izmantot vienu pašu, jo tai ir jābūt savstarpēji saistītai ar “ārpasauli”. Savienojums tiek izveidots ar ļoti maziem savienojošiem vadiem, kas ir sapludināti veidnes paliktņos. Otrs gals ir sapludināts vadā, kas stiepjas līdz IC pakotnes ārpusei. Savienojuma stieples var būt pat divas tūkstošdaļas collas, un tās ir izgatavotas no kaļamiem metāliem, piemēram, zelta. Visizplatītākais veids, kā savienot savienojuma vadu ar presēšanas paliktni, ir ultraskaņas savienošana.

Tas novērš presformas bojājumus ar pārmērīgu karstumu, ko rada citas savienošanas metodes ar veidni. Savienojuma stieples otrs gals tiek sakausēts ar svina rāmi, izmantojot to pašu procedūru. Svina rāmis satur vadus, kas būs pieejami no iepakotas formas ārpuses.

Monolītā integrālā shēma ir ļoti izplatīta ierīce integrālo shēmu ražošanai. Turklāt monolītā integrālā shēma ir plaši izmantota mikroshēma vai mikroshēma mobilajiem tālruņiem, datoriem un digitālajām ierīcēm. Hibrīda IC var izmantot vienu vai vairākas monolītās integrālās shēmas uz iespiedshēmas plates (PCB) kopā ar vienu vai vairākiem rezistoriem, kondensatoriem, induktoriem un pat citām aktīvām ierīcēm, piemēram, tranzistoriem.